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蓝牙BLE芯片|伦茨科技最新64脚蓝牙BLE5.2芯片-ST17H69


蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术,能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用蓝牙技术,能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信,从而数据传输变得更加迅速高效,为无线通信拓宽道路。

如今蓝牙已发展到5.2标准,低功耗蓝牙芯片有传输远、功耗低、延迟低等优势。传输距离方面,经典蓝牙只有10-100米,而BLE最远能传输300米;连接方式上,经典蓝牙只能通过点对点的方式传输,而BLE设备能够能通过点对点、广播、Mesh组网与其他设备相连;在功耗上两者的差别巨大,低功耗蓝牙运行和待机功耗极低,使用一颗纽扣电池便能连续工作数月甚至数年之久。

伦茨科技推出最新ST17H69蓝牙BLE5.2芯片

ST17H69蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的64脚蓝牙BLE芯片,ARM Cortex™-M0 32位处理器,具有128KB-8MB系统内存,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。支持LCD屏驱动,具有24位ADC,可作为血压血氧的应用,符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4mA,发射峰值电流4.6mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到13uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

ST17H69芯片特点

  • ARM® CortexTM-M0 32-bit处理器
  • 128KB-8MB系统闪存,64KB SRAM
  • 2.4 GHz收发器
  • Bluetooth Low Energy
  • SIG-Mesh Multi-Feature
  • Zigbee 3.0 Multi-protocol System on 24bit ADC
  • -20dBm至+10dBm发射功率
  • 接收电流:4mA @3.3v
  • 发射电流:4.6mA @3.3v
  • 1uA@sleep(IO wake up only)
  • AES-128硬件加密
  • PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数:

  • 256KB系统闪存
  • 64KB SRAM,睡眠模式下所有数据恒常保持
  • 2.4 GHz收发器
  • Bluetooth Low Energy
  • Bluetooth Mesh
  • -20dBm至+10dBm发射功率
  • 接收电流:8mA
  • 发射电流:8.6mA
  • 0.3uA@sleep(IO wake up only)
  • AoA/AoD 方位测定
  • AES-128硬件加密
  • PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA

蓝牙

蓝牙BLE

低功耗蓝牙

芯片:ST17H69

描述:Bluetooth 5.2、BLE、Zigbee 3.0

CPU:ARM Cortex™-M0 32位处理器

存储器:128KB-8MB system flash

支持的频段:2.4 GHz

支持的协议:Bluetooth 5.2

灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate

发射功率:+10dBm

接收电流:4mA

发射电流:4.6mA

封装:QFN64

开发套件:ST17Hxx开发套件

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