蓝牙技术|智能可穿戴将颠覆我们的生活
2022-02-07
未来发展的可能性正随着科技进步,变得愈来愈可能成为主导的力量之一。因为,穿戴式装置必须汇集新封装技术、采用新基板、净化功率、低耗电、新型连接性、灵活性、耐用性以及时尚的要求。
现今,在健身手环、智能手表的带领下,穿戴式装置出货量于2021年将超越2亿。未来随着智能眼镜、或者AR眼镜的加入,穿戴式装置很可能再创市场高峰。根据Arm的消费性研究表明,高达58%的受访者对日常佩戴AR智能眼镜的前景持乐观态度,因为其使用范例除了沉浸式游戏之外,还包含屏幕投影到移动导航和翻译。
穿戴式装置使用案例一旦变多,其所产生数据将变得愈来愈有价值。透过分析这些数据,或者整合不同来源的数据,即可发挥数据的价值,也对未来穿戴式装置的研发带来正面循环。
现今来看,数据最高的价值可能是来自医疗保健产业,透过穿戴的设备、衣服、贴片等,即可建立生态系统充分分析数据。穿戴式装置正在透过技术精进、创新材料、低成本、低耗电持续改进中,未来下一代的穿戴式技术将在这基础上,于未来五至十年将会颠覆产业面貌,成为人们生活中不可或缺的必需品。
蓝牙让可穿戴设备能够进行低功耗连接和基本数据传输,而不会像使用其他无线通行标准一样复杂,它能够帮助研制尺寸紧凑、电池寿命长、能无缝连接智能手机的蓝牙可穿戴设备。
蓝牙BLE协议可以完美地应用于可穿戴设备,原因如下:
该协议为实现超低功耗进行了精心优化。
低功耗有助于减小电池尺寸,从而缩减产品成本、尺寸和重量。
由于智能手机中采用BLE智能就绪型主机,因此便于实现该协议。
可穿戴设备在很长时间间隔内交换少量的突发信息。
伦茨科技推出ST17H65蓝牙BLE5.2芯片
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片参数
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。
ST17H65有23 x GPIO,6 x PWM,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。
最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。
最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。
关键参数:
蓝牙,蓝牙BLE,智能可穿戴设备
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