行业动态

蓝牙在出生到现在的发展过程中，也经历过了若干次标准的变化和技术更新，进入4.0时代以后，蓝牙传输技术有了很大的提升，其中最重要的变化就是BLE低功耗功能，提出了低功耗蓝牙、传统蓝牙和高速蓝牙三种模式。而5.0则彻底打开了物联网时代的大门，在低功耗模式下具备更快更远的传输能力，传输速率是蓝牙4.2的两倍（速度上限为2Mbps），有效传输距离是蓝牙4.2的四倍（理论上300米），数据包容量是蓝牙4.2的八倍。

随着时间的推移，蓝牙技术已经发展23年，版本也从1.0升级到了5.3。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式发布了最新的蓝牙核心规范5.3版本。相比蓝牙5.2，蓝牙5.3通过改善低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新以及频道分级，进一步提升了低功耗蓝牙的通讯效率和蓝牙设备的无线共存性，同时，蓝牙的功耗也有所下降。而且，蓝牙5.3版本还引入了一些新功能，增强了经典蓝牙BR/EDR（基础速率和增强速率）的安全性。

蓝牙所具备的超低功耗、高速率、较远距离、抗干扰能力强、网络安全性高、智能化控制功能等特点，让它在物联网时代站稳了脚跟，根据研究机构预计，到2021年，全球蓝牙设备有望突破60亿台。

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景：

• 对功耗控制要求比较严格的应用，比如高档的防丢器，电子标签等。
• 对数据传输有一定要求的客户，比如用于云台自拍的透传模块，希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
• 方便灵活的电子标签应用。如商品标签，资产防盗，生物追踪。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：

• 256KB系统闪存
• 64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
• 2.4 GHz收发器
• Bluetooth Low Energy
• Bluetooth Mesh
• -20dBm至+10dBm发射功率
• 接收电流：8mA
• 发射电流：8.6mA
• 0.3uA@sleep(IO wake up only)
• AoA/AoD 方位测定
• AES-128硬件加密
• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA