行业动态

2020年蓝牙技术联盟（SIG）宣布即将发布新一代蓝牙音频技术标准—低功耗音频LE Audio，新一代蓝牙音频技术打破了经典蓝牙音频的市场垄断地位，开创了蓝牙无线音频新市场。新一代蓝牙音频技术低功耗音频(LE Audio)将显著提升蓝牙音频的性能，新增对助听器的支持，并推出蓝牙音频分享(Audio Sharing)功能。

LE Audio三大技术优势

LE Audio新一代蓝牙音频技术标准，为蓝牙产品特别是TWS蓝牙耳机带来了许多新技术领域的创新和机会。

1、多重串流音频(Multi-Stream Audio)可以为耳机带来完全独立的通信链路，实现信号的同步传输，减少了通信延迟，更适合作为TWS蓝牙耳机的蓝牙通信协议。

2、低复杂性通信编解码器(Low Complexity Communication Codec, LC3)可实现更高音质、更低功耗和更低延迟。LC3具有在低数据速率条件下也能提供高音质的特性，使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡。LC3编解码器的低复杂度，以及较低的 frame duration，能够做到更低的蓝牙传输延迟。

3、广播音频(Broadcast Audio)技术可实现音频分享功能，小米产品后续能够利用该技术实现基于广播的蓝牙音频分享。

LE Audio多样技术特性与应用场景

LE Audio不仅将提升蓝牙音频性能，还可以实现蓝牙音频分享(Audio Sharing)。这是一项全新用例，将再次改变我们体验音频的方式，并让我们以前所未有的方式与世界相连。LE Audio可以利用其多样的技术特性，在蓝牙耳机、同声传译、助听辅听等领域，为市场提供强大的技术支持。遵循统一的蓝牙LE Audio标准与认证，能够保证不同品牌的手机、耳机及其他智能家居产品之间良好的互通与互操作性。综上，LE Audio在智能手机、智能电视、智能音箱、蓝牙耳机、可穿戴设备、广播音频设备、助听辅听等应用方向具有很大的发展潜力。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：

• 256KB系统闪存
• 64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
• 2.4 GHz收发器
• Bluetooth Low Energy
• Bluetooth Mesh
• -20dBm至+10dBm发射功率
• 接收电流：8mA
• 发射电流：8.6mA
• 0.3uA@sleep(IO wake up only)
• AoA/AoD 方位测定
• AES-128硬件加密
• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA