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蓝牙芯片方案|伦茨科技蓝牙智能加热服方案


随着社会进入物联时代,智能化已经成为了所有行业的一个发展的共同方向,包括智能手机,智能制造,人工智能等等等等,智能化就是提高效率,提升用户体验,让一切变得简单。普通的服装已经不能满足我们老百姓的正常需要,特别是在冬天,由于衣服穿太多,导致许多人不愿意到室外,而且影响人们的娱乐休闲。现在智能加热服方案将提高我们冬天的出行率,而且可以做到保暖。最主要的是还有人机交互功能,智能加热服内置蓝牙模块,可与手机APP连接。

伦茨科技-蓝牙智能加热服方案

伦茨科技的集成电路和参考设计为您提供低功耗蓝牙、省料设计的智能加热服解决方案的帮助,通过ST17H66 BLE 5.2蓝牙无线堆栈配对连接智能手机APP,实现检测外界温度自适应加热、调节加热时间、温度记录、剩余电量等功能。此方案功耗极低且易于生产。

方案特性

1、支持自适应加热模式;

2、支持iOS/Android双系统;

3、支持智能定时启停;

主要功能

·APP加热温度调节
·APP加热时间调节
·APP加热服剩余电量查询
·APP温度记录功能

ST17H66 BLE 5.2芯片参数

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO,-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景:

·对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
·对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
·方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。


伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征


蓝牙,蓝牙智能加热服,智能加热服

芯片:ST17H66

描述:Bluetooth 5.2、BLE、Bluetooth Mesh

CPU:高性能低功耗32位处理器

存储器:64KB SRAM,all programmable retention in sleep mode

支持的频段:2.4 GHz

支持的协议:Bluetooth 5.2

灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate

发射功率:+10dBm

接收电流:8mA

发射电流:8.6mA

封装:TSSOP16

开发套件:ST17Hxx开发套件

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