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华为正式发布HarmonyOS 2系统,蓝牙能起到哪些作用


6月2日发布会上,华为正式推出了最新的HarmonyOS 2系统,并开始在Mate、P等多款手机、MatePad平板等设备上推送,鸿蒙时代真正开始了。2019年8月份的开发者大会上,华为首次公布自研的鸿蒙OS系统(英文Harmony OS),名字有开天辟地质疑,而鸿蒙也是全世界第一个基于微内核的全场景分布式OS,具备分布架构、天生流畅、内核安全及生态互享等优势。

在发布会上,华为介绍称,鸿蒙OS是一个能支持多设备多硬件的操作系统,不论是手机、平板还是手表、汽车、IoT物联网等设备,只需要一个系统就可以连接,能够覆盖内存小到128K,大到4GB以上等大大小小的智能终端设备。

鸿蒙OS统一控制中心:卡片式界面、轻轻一拉即可互联

鸿蒙OS一大特色就是充分利用了分布式技术,可以让用户自由组合组合硬件,将多终端融为一体。针对多设备连接问题,鸿蒙OS带来了统一控制中心,采用卡片式设计,界面简洁、使用简单,不同设备之间轻轻一拉就可以互联,手机与PC都可以组成超级终端。

蓝牙起到的作用

作为万物互联的无线连接方式,蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy,或称Bluetooth® LE、BLE)是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标(Beacon)、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本,由于低功耗的关系,所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上,使用钮扣电池就可执行数月至数年,小体积、低成本,并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。

蓝牙低功耗技术也开始支持Mesh网状网络,全新的Mesh功能可提供多对多装置传输,并特别提升建置大范围装置网络的通信效能,相较于之前蓝牙的点对点(P2P)传输、即由两个单一节点串成的通信网络,Mesh网络可将每个装置都当做网络中的单一节点,让所有节点都可以互相联结,扩充传输范围跟规模,并使各个装置能互相沟通,将可适用于建筑物自动化、传感器网络等需要多个、甚至成千上万个装置在稳定、安全的环境下传输的物联网解决方案。

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片, 具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

ST17H65有23 x GPIO,6 x PWM,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景:

对功耗控制要求比较严格的应用,比如可穿戴设备、信标、住宅和建筑。

对数据传输有一定要求的客户,比如零售和支付、数据传输、PC/移动/电视。

还有大功耗的。如卫生和医疗、工业、制造业和设备外设。

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伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征


蓝牙

蓝牙BLE

低功耗蓝牙

芯片:ST17H66

描述:Bluetooth 5.2、BLE、Bluetooth Mesh

CPU:高性能低功耗32位处理器

存储器:64KB SRAM,all programmable retention in sleep mode

支持的频段:2.4 GHz

支持的协议:Bluetooth 5.2

灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate

发射功率:+10dBm

接收电流:8mA

发射电流:8.6mA

封装:TSSOP16

开发套件:ST17Hxx开发套件

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