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蓝牙BLE正进入发展黄金时期


目前整个蓝牙市场都处在一个黄金时期。物联网需要将采集的数据从传感层向核心网络层传递,并最终在应用层实现智能化解决方案。目前核心网络层依然沿用传统方式,数据的回传采用传统的固定网络+蜂窝移动网络的核心网架构。但是,传感层的通信技术百花齐放,在短距接入和低功率广域网络(LPWAN)两大阵营均有很大突破,而前者主要包括蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、WiFi等。

目前,蓝牙技术在物联网设备中的应用超过了所有其他技术,成为了物联网的首选技术。到2021年将有130亿台蓝牙物联网设备投入使用。

而BLE的发展将对整个蓝牙市场产生决定性影响。据蓝牙技术联盟(SIA)的最新报告,BLE单模式设备的出货量预计将在未来五年内增长三倍以上。预计到2025年,96%的蓝牙设备将包含低功耗蓝牙。

这是因为BLE能完全打通物联网和智能传感设备之间的节点,而智能传感设备正是物联网生态发展的核心力量,通过连接起了亿万个智能传感设备,整个物联网就能获得真正的发展。并且,整个蓝牙技术一向关注上层应用,有统一标准,因此各种各样的底层硬件虽出自不同制造厂家,却可以互联互通,能够形成完善的生态环境,为自身及物联网产品市场都创造了良好环境。

在蓝牙家族中,BLE在功耗、速度、成本各方面都超过了经典蓝牙,在升级到5.1版本之后,更是可以在很多方面与Wi-Fi一战。比如,在传输速率上,BLE达到了2Mbps,可以做透传。Wi-Fi速率虽高,但控制应用方面的传输能力并不强。传输距离上,BLE目前在室内可达到50m的水平,比Wi-Fi在高发射功率下的水平还要好。组网能力方面,BLE的mesh组网理论上能达到65000,实测中可达到上千个节点。

基于如此出色的表现,BLE在智能工业、智能家居、电子产品等领域得到了全面发展,搭载该技术的蓝牙模块被广泛应用在智能家居、智能穿戴设备、消费电子、仪器仪表、智慧交通、智慧医疗、安防设备、汽车设备、远程遥控等领域。

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO,-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景:

·对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
·对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
·方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。


伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征


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