行业动态

目前整个蓝牙市场都处在一个黄金时期。物联网需要将采集的数据从传感层向核心网络层传递，并最终在应用层实现智能化解决方案。目前核心网络层依然沿用传统方式，数据的回传采用传统的固定网络+蜂窝移动网络的核心网架构。但是，传感层的通信技术百花齐放，在短距接入和低功率广域网络（LPWAN）两大阵营均有很大突破，而前者主要包括蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee、WiFi等。

目前，蓝牙技术在物联网设备中的应用超过了所有其他技术，成为了物联网的首选技术。到2021年将有130亿台蓝牙物联网设备投入使用。

而BLE的发展将对整个蓝牙市场产生决定性影响。据蓝牙技术联盟（SIA）的最新报告，BLE单模式设备的出货量预计将在未来五年内增长三倍以上。预计到2025年，96%的蓝牙设备将包含低功耗蓝牙。

这是因为BLE能完全打通物联网和智能传感设备之间的节点，而智能传感设备正是物联网生态发展的核心力量，通过连接起了亿万个智能传感设备，整个物联网就能获得真正的发展。并且，整个蓝牙技术一向关注上层应用，有统一标准，因此各种各样的底层硬件虽出自不同制造厂家，却可以互联互通，能够形成完善的生态环境，为自身及物联网产品市场都创造了良好环境。

在蓝牙家族中，BLE在功耗、速度、成本各方面都超过了经典蓝牙，在升级到5.1版本之后，更是可以在很多方面与Wi-Fi一战。比如，在传输速率上，BLE达到了2Mbps，可以做透传。Wi-Fi速率虽高，但控制应用方面的传输能力并不强。传输距离上，BLE目前在室内可达到50m的水平，比Wi-Fi在高发射功率下的水平还要好。组网能力方面，BLE的mesh组网理论上能达到65000，实测中可达到上千个节点。

基于如此出色的表现，BLE在智能工业、智能家居、电子产品等领域得到了全面发展，搭载该技术的蓝牙模块被广泛应用在智能家居、智能穿戴设备、消费电子、仪器仪表、智慧交通、智慧医疗、安防设备、汽车设备、远程遥控等领域。

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景：

·对功耗控制要求比较严格的应用，比如高档的防丢器，电子标签等。
·对数据传输有一定要求的客户，比如用于云台自拍的透传模块，希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
·方便灵活的电子标签应用。如商品标签，资产防盗，生物追踪。

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征