行业动态

4月6日，我司收到蓝牙联盟SIG关于ST17H6X系列蓝牙芯片通过蓝牙5.2BQB认证的通知。ST17H6X系列蓝牙BLE芯片是我们伦茨科技最新研发的蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh以及AOA和AOD厘米级精确定位。

其中ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的32脚蓝牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征