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低功耗蓝牙芯片ST17H65与ST17H66的区别


最近很火的蓝牙低功耗芯片ST17H65和ST17H66,它们都是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE5.2芯片,均被广泛应用于包括消费电子、汽车电子、医疗设备、智能家居甚至是工业领域在内的所有物联网智能产品中。

要说ST17H65和ST17H66的区别,首先ST17H65是QFN32封装的,22个通用I/O引脚 ,所有引脚均可设置为串行接口和可编辑的IO MUX函数映射 ,所有引脚均可设置为唤醒状态 ,3个QDEC解码器 ,6通道PWM ,2通道PDM/I2C/SPI/UART ,4通道DMA;而ST17H66则是TSSOP16封装的,11个通用I/O引脚 ,3个QDEC解码器 ,6通道PWM ,2通道PDM/I2C/SPI/UART,4通道DMA。主要是脚位H65是H66的两倍。未来ST17H66将推出OTP版本,将更具性价比。

两者其他参数对比

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

而ST17H66蓝牙BLE5.2芯片具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。


伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征


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