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ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，物联网芯片的首选
2020-09-15
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。
ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @ BLE 125Kbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。
最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。
应用场景：
对功耗控制要求比较严格的应用，比如高档的防丢器，电子标签等。
对数据传输有一定要求的客户，比如用于云台自拍的透传模块，希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
方便灵活的电子标签应用。如商品标签，资产防盗，生物追踪。
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