开发板
帮助中心
联系我们
开发文档
关于伦茨
行业动态
企业招聘
智能穿戴
音频视频
个护健康
娱乐游戏
汽车应用
智能家居
智能零售
智能医疗
伦茨科技的集成电路和参考设计为您提供低功耗蓝牙、省料设计的智能加热服解决方案的帮助,通过ST17H66 BLE 5.2蓝牙无线堆栈配对连接智能手机APP,实现检测外界温度自适应加热、调节加热时间、温度记录、剩余电量等功能。此方案功耗极低且易于生产。
立即咨询
特性
开发套件
适用芯片
最新动态
联系专家
1、支持自适应加热模式;
2、支持iOS/Android双系统;
3、支持智能定时启停;
ST17Hxx
芯片:ST17H66
描述:Bluetooth 5.2、BLE、Bluetooth Mesh
CPU:高性能低功耗32位处理器
存储器:64KB SRAM,all programmable retention in sleep mode
支持的频段:2.4 GHz
支持的协议:Bluetooth 5.2
灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate
发射功率:+10dBm
接收电流:8mA
发射电流:8.6mA
封装:TSSOP16
开发套件:ST17Hxx开发套件
公司新闻 2020-09-15
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,物联网芯片的首选
公司新闻 2020-12-25
智能加热服方案
公司新闻 2021-02-01
伦茨科技最新16脚蓝牙BLE5.2芯片-ST17H66
欢迎与我们联系,可选择您常用的洽谈工具与我们联系,请点击以下联系方式。请注意,望您可以提供名片或备注名及公司信息。
如需使用其他的联系工具,请发邮件至 sales@lenzetech.com