行业动态

蓝牙技术|蓝牙的发展历程


蓝牙在出生到现在的发展过程中,也经历过了若干次标准的变化和技术更新,进入4.0时代以后,蓝牙传输技术有了很大的提升,其中最重要的变化就是BLE低功耗功能,提出了低功耗蓝牙、传统蓝牙和高速蓝牙三种模式。而5.0则彻底打开了物联网时代的大门,在低功耗模式下具备更快更远的传输能力,传输速率是蓝牙4.2的两倍(速度上限为2Mbps),有效传输距离是蓝牙4.2的四倍(理论上300米),数据包容量是蓝牙4.2的八倍。

随着时间的推移,蓝牙技术已经发展23年,版本也从1.0升级到了5.3。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在2021年7月13日正式发布了最新的蓝牙核心规范5.3版本。相比蓝牙5.2,蓝牙5.3通过改善低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新以及频道分级,进一步提升了低功耗蓝牙的通讯效率和蓝牙设备的无线共存性,同时,蓝牙的功耗也有所下降。而且,蓝牙5.3版本还引入了一些新功能,增强了经典蓝牙BR/EDR(基础速率和增强速率)的安全性。

蓝牙所具备的超低功耗、高速率、较远距离、抗干扰能力强、网络安全性高、智能化控制功能等特点,让它在物联网时代站稳了脚跟,根据研究机构预计,到2021年,全球蓝牙设备有望突破60亿台。

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有256KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO,-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景:

  • 对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
  • 对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
  • 方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数:

  • 256KB系统闪存
  • 64KB SRAM,睡眠模式下所有数据恒常保持
  • 2.4 GHz收发器
  • Bluetooth Low Energy
  • Bluetooth Mesh
  • -20dBm至+10dBm发射功率
  • 接收电流:8mA
  • 发射电流:8.6mA
  • 0.3uA@sleep(IO wake up only)
  • AoA/AoD 方位测定
  • AES-128硬件加密
  • PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA

蓝牙

低功耗蓝牙

蓝牙音频

蓝牙5.3

芯片:ST17H66

描述:Bluetooth 5.2、BLE、Bluetooth Mesh

CPU:高性能低功耗32位处理器

存储器:64KB SRAM,all programmable retention in sleep mode

支持的频段:2.4 GHz

支持的协议:Bluetooth 5.2

灵敏度:-97dBm@BLE 1Mbps data rate

发射功率:+10dBm

接收电流:8mA

发射电流:8.6mA

封装:TSSOP16

开发套件:ST17Hxx开发套件

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